产品定位
将待测产品准确送入检测区域，完成工装与测试程序匹配。
QUALITY EQUIPMENT · 02
检测设备
检测设备被部署在来料、首件、制程、功能与出货确认等质量节点，用数据和结果支撑稳定制造与交付。
01 Application example
SMT 全自动首件检测仪
SMT 全自动首件检测仪只是检测体系中的一个应用实例。它被用于换线或新机种导入后的首件确认，帮助质量人员更快识别需要复核的项目。
FIRST ARTICLE INSPECTION
把设备放回首件放行流程中理解
设备承担的是检测动作和数据输出，最终仍由检验标准、工艺要求及质量人员共同完成首件放行判断。
- 应用节点
- SMT 换线、新机种导入或关键工艺调整后，批量生产开始前。
- 关注内容
- 元件测值、丝印、方向与极性、贴装角度、漏贴及需要重点复核的异常。
- 输出结果
- 检测数据、PASS／NG 判定、异常位置和可归档报告，为首件放行提供依据。
在左侧模型区域按住鼠标拖动，可自由旋转查看设备；滚轮或双指可缩放。
02 First article operation
看见首件检测
如何在现场完成。
从设备上料、影像采集到结果判定，作业过程被完整记录。
设备通过相机、运动机构和检测软件协同工作，对送入工位的 PCBA 进行自动检查。操作人员可以在界面中查看实时影像、检测项目和判定结果，及时复核异常位置。
影像采集
通过设备成像和运动控制获取关键位置的检测图像。
结果确认
根据检测结果识别异常，并由品质人员完成复核与放行判断。
AX8500 / X-RAY03 AX8500 X-ray inspection
看见隐藏在焊点
与结构内部的质量。
在线 X 射线检测设备
AX8500 通过 X 射线成像，对不可见焊点、内部结构和多层连接状态进行无损观察，适用于 PCBA、SMT、BGA、CSP 及半导体封装等检测场景。
90–130 kV射线管电压
5–3 μm聚焦尺寸
1000×系统放大倍率
隐藏焊点检测
识别 BGA、LGA 等封装内部焊点状态，为首件确认与制程判定提供影像依据。
焊接缺陷识别
辅助发现空洞、少锡、虚焊、桥连及焊点偏移等内部缺陷。
内部结构分析
无损观察器件内部、通孔与多层板连接状态，减少拆解与破坏性检查。
检测数据追溯
保存检测图像与判定结果，支持质量闭环、异常复核和过程追溯。
05 Equipment system
多类设备协同，覆盖关键检测应用
设备类型随产品、工艺和检验要求配置。页面展示的是检测手段在制造流程中的分工，而不是独立设备产品目录。
01MEASURE
来料与精密测量
把尺寸、规格和基础电气特性确认前移到物料入口。
02PROCESS
制程与光学检测
在贴装、焊接和组装关键节点及时发现偏差与异常。
03VERIFY
功能与出货验证
将测试程序、检验记录和交付确认连接为完整质量依据。01
来料与制程
精密测量
DIMENSIONAL MEASUREMENT用于尺寸、外观和基础规格确认，为物料接收与过程抽检提供量化依据。
02
换线与导入
首件检测
FIRST ARTICLE INSPECTION围绕首件板的元件测值、丝印、方向、极性和漏贴情况进行集中确认。
03
贴装与焊后
光学检测
OPTICAL INSPECTION通过成像与视觉比对辅助检查器件位置、外观、焊点及装配异常。
04
元件与电路
电气测试
ELECTRICAL TEST对关键电气参数、通断状态和测试点数据进行验证，支持异常定位。
05
PCBA 与整机
功能测试
FUNCTIONAL TEST结合测试程序和工装验证接口、功能项目与产品运行状态。
06
稳定性与交付
老化与可靠性验证
RELIABILITY VERIFICATION通过持续运行与规定条件下的验证，观察产品稳定性并支撑出货判断。