产品定位
将待测产品准确送入检测区域，完成工装与测试程序匹配。
QUALITY EQUIPMENT · 02
检测设备
检测设备覆盖来料、首件、制程、功能与出货确认，以检测结果支撑质量判断和追溯。
01 Application example
SMT 全自动首件检测仪
SMT 全自动首件检测仪只是检测体系中的一个应用实例。它被用于换线或新机种导入后的首件确认，帮助质量人员更快识别需要复核的项目。
FIRST ARTICLE INSPECTION
把设备放回首件放行流程中理解
设备承担的是检测动作和数据输出，最终仍由检验标准、工艺要求及质量人员共同完成首件放行判断。
- 应用节点
- SMT 换线、新机种导入或关键工艺调整后，批量生产开始前。
- 关注内容
- 元件测值、丝印、方向与极性、贴装角度、漏贴及需要重点复核的异常。
- 输出结果
- 检测数据、PASS／NG 判定、异常位置和可归档报告，为首件放行提供依据。
在左侧模型区域按住鼠标拖动，可自由旋转查看设备；滚轮或双指可缩放。
02 First article operation
看见首件检测
如何在现场完成。
从设备上料、影像采集到结果判定，作业过程被完整记录。
设备通过相机、运动机构和检测软件协同工作，对送入工位的 PCBA 进行自动检查。操作人员可以在界面中查看实时影像、检测项目和判定结果，及时复核异常位置。
影像采集
通过设备成像和运动控制获取关键位置的检测图像。
结果确认
根据检测结果识别异常，并由品质人员完成复核与放行判断。
AX8500 / X-RAY03 AX8500 X-ray inspection
看见隐藏在焊点
与结构内部的质量。
在线 X 射线检测设备
AX8500 通过 X 射线成像，对不可见焊点、内部结构和多层连接状态进行无损观察，适用于 PCBA、SMT、BGA、CSP 及半导体封装等检测场景。
90–130 kV射线管电压
5–3 μm聚焦尺寸
1000×系统放大倍率
隐藏焊点检测
识别 BGA、LGA 等封装内部焊点状态，为首件确认与制程判定提供影像依据。
焊接缺陷识别
辅助发现空洞、少锡、虚焊、桥连及焊点偏移等内部缺陷。
内部结构分析
无损观察器件内部、通孔与多层板连接状态，减少拆解与破坏性检查。
检测数据追溯
保存检测图像与判定结果，支持质量闭环、异常复核和过程追溯。
05 Equipment system
多类设备协同，覆盖关键检测应用
设备类型随产品、工艺和检验要求配置。页面展示的是检测手段在制造流程中的分工，而不是独立设备产品目录。
01MEASURE
来料与精密测量
把尺寸、规格和基础电气特性确认前移到物料入口。
02PROCESS
制程与光学检测
在贴装、焊接和组装关键节点及时发现偏差与异常。
03VERIFY