01·PRINTING
锡膏印刷
通过钢网将锡膏稳定转移到 PCB 焊盘，关注印刷位置、覆盖状态和连续生产的一致性。
全自动视觉印刷机是 SMT 产线前端的精密工艺基石，通过高精度视觉对位与闭环控制，将微米级锡膏涂覆转化为可量化、可追溯的标准化制程。
核心能力
- 印刷重复精度±18μm @6σCPK ≥ 2.0
- 系统对准精度±12.5μm @6σCPK ≥ 2.0
- 适用范围01005 / 0.25 pitch3C · 笔电 · 消费电子
SURFACE MOUNT TECHNOLOGY · 02
SMT贴片加工
围绕自动化贴装、工艺参数和过程检测，展示 SMT 贴片加工流程。
01 Line overview · complete process
从完整线体，到每一道受控工艺。
先建立整条 SMT 线体的空间关系，再进入印刷、检测、贴装、回流与首件确认的逐项演示。
- 01PRINTING锡膏印刷
- 02SPISPI 检测
- 03PLACEMENT高速贴装
- 04REFLOW回流焊接
- 05AOIAOI 检测
- 06FAI & IPQC首件确认
SMT MATERIAL INTELLIGENCE
工艺向前，物料管理也要同步进化。
从 X-Ray 无损盘点、智能料架引导，到自动接料与信息记录，让 SMT 贴片前端的物料流转衔接更清晰。
探索智能自动化设备
02 Production coordination
程序、物料、设备与检测围绕同一生产任务协同。
自动化产线提供执行效率，稳定制造还需要每一类生产对象保持准确对应。工单信息贯穿程序调用、物料上料、设备执行和质量记录。
01
PROGRAM工单与程序
机种、BOM、坐标、封装资料和设备程序在生产任务下保持对应。
02
MATERIAL物料与站位
物料编码、批次、供料器和站位信息在上料环节完成核对与关联。
03
EQUIPMENT设备与参数
印刷、贴装、回流和检测设备依据工艺要求执行受控参数。
04
QUALITY检测与记录
SPI、AOI、首件和过程检查结果形成可查询的生产质量记录。
03 Process control
稳定贴装，来自四类控制同时有效。
程序、物料、参数和检测相互关联。任何一项发生偏差，都需要在产品继续流转之前被确认、拦截并形成记录。
PROGRAM CONTROL
程序控制
PROCESS STATUSONLINE
- 01机种与工单✓
- 02坐标与封装✓
- 03程序版本✓
MATERIAL CONTROL
物料控制
PROCESS STATUSONLINE
- 01物料编码✓
- 02供应批次✓
- 03站位方向✓
PARAMETER CONTROL
参数控制
PROCESS STATUSONLINE
- 01印刷条件✓
- 02贴装参数✓
- 03温度曲线✓
INSPECTION CONTROL
检测控制
PROCESS STATUSONLINE
- 01SPI 数据✓
- 02AOI 结果✓
- 03首件与巡检✓