自动插件设备
配置异形自动插件等设备，覆盖连接器、开关、电容等通孔与异形元件的供料、识别和插装。
DIP PROCESS · 03
DIP插件焊接
围绕插件、焊接与制程确认，展示 DIP 工艺在制造交付中的位置。DIP MANUFACTURING CAPABILITY
从设备投入，
到连续制程。
围绕通孔器件与异形元件装联，六禾电子持续投入自动插件、视觉点胶及无铅波峰焊等多类型设备，并根据产品结构、工艺路线与生产节拍进行组合。
Equipment portfolio
视觉点胶设备
投入多款视觉点胶设备，根据产品结构、胶材与胶路要求完成固定、密封和防护等工艺。
无铅波峰焊设备
配置多款无铅波峰焊设备，结合不同板型、元件布局和生产节拍完成预热、焊接与流转。
01 Automated insertion
DIP异形自动插件机
面向连接器、开关、电容及其他异形元件的自动插件场景，以设备化方式衔接供料、识别、抓取与插装动作。
PROCESS DEMONSTRATION
从元件供料到完成插装，直观看见设备动作。
视频展示抓取、移动与插件动作。实际生产可结合产品结构、元件包装和工艺要求配置供料与执行方案，并衔接后续焊接、检测环节。- 自动供料
- 视觉确认
- 精准插装
02 Vision dispensing
在线视觉五轴跟随点胶机
在插件完成后，把胶材准确送到需要固定、密封或防护的位置。
设备通过视觉定位确认工件与点胶路径，再由五轴运动机构控制点胶头的空间位置和姿态，可沿元件、连接器或产品指定区域完成定点及连续轨迹施胶。实际胶材、胶量和运行路径由产品结构与工艺要求确定。
点胶机运行视频VIDEO PLACEHOLDER
02 PROCESS EQUIPMENT
Lead-free wave soldering
无铅双波峰焊机
作为本页展示的波峰焊代表设备，无铅双波峰焊机承接插件与点胶后的板件，通过预热、双波峰焊接与冷却流转完成焊点成形。
无铅焊接
面向插件板无铅焊接制程，通过锡炉与输送系统完成焊点成形，衔接环保制造要求。
双波协同
结合扰流波与平流波的连续作用，兼顾元件密集区域的浸润与焊点表面成形。
温区控制
对预热、锡炉与输送节拍进行工艺控制，让板件以稳定状态进入焊接区域。
产线衔接
与插件、点胶及后续检测工序顺畅衔接，形成连续的 DIP 插件焊接流程。
Process flow
从助焊剂喷涂，
到焊接完成并流转。
- 助焊剂喷涂FLUX
- 分区预热PREHEAT
- 双波峰焊接SOLDER
- 冷却流转TRANSFER