自动插件设备
配置异形自动插件等设备，覆盖连接器、开关、电容等通孔与异形元件的供料、识别和插装。
DIP PROCESS · 03
DIP插件焊接
围绕插件、焊接与制程确认，展示 DIP 工艺在制造交付中的位置。DIP MANUFACTURING CAPABILITY
从设备投入，
到连续制程。
围绕通孔器件与异形元件装联，六禾电子持续投入自动插件、视觉点胶及波峰焊等多类型设备，并根据产品结构、工艺路线与生产节拍进行组合。
Equipment portfolio
视觉点胶设备
投入多款视觉点胶设备，根据产品结构、胶材与胶路要求完成固定、密封和防护等工艺。
波峰焊设备
配置多款波峰焊设备，结合不同板型、元件布局和生产节拍完成预热、焊接与流转。
01 Automated insertion
DIP异形自动插件机
面向连接器、开关、电容及其他异形元件的自动插件场景，以设备化方式衔接供料、识别、抓取与插装动作。
PROCESS DEMONSTRATION
从元件供料到完成插装，直观看见设备动作。
视频展示抓取、移动与插件动作。实际生产可结合产品结构、元件包装和工艺要求配置供料与执行方案，并衔接后续焊接、检测环节。- 自动供料
- 视觉确认
- 精准插装
02 Vision dispensing
在线视觉五轴跟随点胶机
在插件完成后，把胶材准确送到需要固定、密封或防护的位置。
设备通过视觉定位确认工件与点胶路径，再由五轴运动机构控制点胶头的空间位置和姿态，可沿元件、连接器或产品指定区域完成定点及连续轨迹施胶。实际胶材、胶量和运行路径由产品结构与工艺要求确定。
02 PROCESS EQUIPMENT
03 Wave soldering
LIUHE MANUFACTURING / PROCESS EQUIPMENT波峰焊
以稳定的输送节拍、可控的热管理和连续的焊接流程，为插件板建立可靠而一致的连接质量。
WAVE SOLDERING SYSTEM01 / 02
UXT-350 · SUNEAST波峰焊接设备
传送 · 预热 · 锡炉 · 冷却TECHNICAL DATA
核心技术参数
- 13.5 kW锡炉加热
- 480 kg锡炉容量
- 500–1800 mm/min运输速度
传送系统
CONVEYOR SYSTEM- 运输马达
- 3PH 220V · 120W
- 运输速度
- 500–1800 mm/min · 无级调速
- 运送链爪
- 新型双勾爪（可选其它爪型）
锡炉部分
SOLDER POT- 锡炉发热部件
- 1PH 380V · 1.5 kW × 9 pcs = 13.5 kW
- 锡炉容量
- 约 480 kg
- 锡炉温度
- Max. 300℃
- 锡炉温控方式
- PID 控制
- 锡炉化锡时间
- 约 150 min（250℃设定温度）
- 波峰马达
- 3PH 220V · 180W · 无级变频调速
预加热系统
PREHEAT SYSTEM- 预加热器
- 1PH 380V · 5.0 kW（热风）或 1PH 380V · 7.8 kW（IR）
- 预加热温度
- 80–150℃（Max. 200℃）
- 预热升温时间
- 约 15 min（150℃设定温度）
- 预热温控方式
- PID 控制、自动调节
- 热风电机
- 3PH 220V · 150W（热风）
其它参数
AUXILIARY PARAMETERS- 助焊剂喷涂型式
- 喷雾
- 助焊剂容量
- 自动供给
- 助焊剂气压
- 3–5 bar
- 焊锡角度
- 4°–7°
- 洗爪泵
- 1PH 220V · 10W
- 冷却风机
- 1PH 220V · 550W
04 Laser depaneling
激光分板机
以绿光激光与双工位加工平台完成高精度分板，兼顾加工效率、边缘质量与后续制程衔接。
LASER DEPANELING SYSTEM01 / 02
QINGHONG LASER高精度激光分板设备
非接触加工 · 双工位作业PRECISION DEPANELING
稳定切割，
让板件顺畅进入下一道工序。
面向 PCB / PCBA 分板场景，以非接触式激光加工减少机械应力，并通过双工位平台衔接连续生产节拍。
- 30 W绿光激光
- ±30 μm系统精度
- 250 × 500 mm双工位幅面
NON-CONTACT PROCESS
鼠标悬停设备图可切换另一设备视图
TECHNICAL DATA
设备技术参数
从激光源、运动平台到环境接口，以清晰的数据呈现设备加工边界与部署条件。
激光系统
LASER SYSTEM- 激光功率
- 绿光 · 30 W
- 供电电源
- AC 220 ± 10% · 50/60 Hz
- 设备功率
- 5.5 kW
- 冷却方式
- 水冷
加工能力
PROCESS CAPABILITY- 加工幅面
- 250 × 500 mm · 双工位
- 聚焦光斑直径
- < 20 μm
- 系统精度
- ± 30 μm
- X/Y 工作平台
- 直线电机
- 基座
- 高精度大理石
环境与接口
ENVIRONMENT & INTERFACE- 工作环境
- 15–30℃ · 相对湿度 5–85% · 无凝水
- 支持图形格式
- DXF 等
- 外形尺寸
- 约 1400 × 1450 × 2000 mm